통상본부장 방미 일정 시작…"최대한 안전장치 만들 것"

안덕근 본부장 8일부터 사흘간 일정 소화
협상 여지 최대한 확보하도록 지원 목표

미국이 '반도체 지원법(CHIPS and Science Act)'의 재정 지원 세부 지침을 발표한 가운데 국내 반도체 기업의 입장을 직접 전달하기 위해 방미한 안덕근 산업통상자원부 통상교섭본부장이 "최대한 사업 상황을 설명하고 실제 (한국 기업과) 협의하는 단계에서 문제가 되지 않을 수 있도록 최대한 안전장치를 만들어보려고 노력하겠다"고 밝혔다.



안 본부장은 8일(현지시간) 미국 워싱턴DC 인근 댈러스 공항에 도착해 방미 일정을 본격 시작했다. 안 본부장은 이날 공항에서 기자들과 만나 "한미 양국 정부와 산업계가 그동안 반도체 공급망을 같이 구축하려고 노력하고 있었는데 (이번 지원 기준으로) 우려가 되는 부분이 있다"며 "우리 산업계의 특수한 상황도 많아서 그런 것이 충분히 반영되도록 협의하겠다"고 말했다.

산업부에 따르면 안 본부장은 이날부터 사흘 간 미국 상무부, 백악관 등 미국 정부 측 고위급 인사와 미국 의회, 주요 싱크탱크 등을 만날 계획이다.

미국은 지난해 8월 반도체 산업에 대한 527억 달러의 재정을 지원하는 내용의 반도체 지원법을 제정한 바 있다. 다만 반도체 지원을 받기 위해선 중국 등 우려대상국에 투자를 10년 동안 제한받는다는 가드레일 조항이 있어 국내 반도체 기업은 딜레마에 빠진 상황이다.

이에 산업부는 현재 보조금 지급 조건들이 불확실성을 키우고, 기업의 본질적인 경영·기술권 침해가 우려되어 대(對)미 투자 매력도를 낮춘다는 점을 문제 제기할 예정이다.

안 본부장은 협의 전망에 대해 "지금 보면 (미국 정부의) 재량 여지가 좀 많은 부분도 있고, 미국 언론에서는 이게 (우리) 생각보다는 그런 것이 아니라는 얘기도 있는데 실제 그런지 확인해보겠다"면서 "우리 기업들이 실제로 심각하게 생각하고 있는 부분들이 있기 때문에 그런 것들에 대해 최대한 여지를 만들 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.

또 미국의 반도체 공급망 안정성·고도화를 위해서는 한국 기업의 협력이 필수적임을 강조한다는 입장이다. 향후 국내 기업이 미국 상무부와 보조금 지급 조건을 구체화하는 과정에서 협상 여지를 최대한 확보할 수 있도록 지원하겠다는 것이다.

그동안 정부는 반도체 통상 현안을 논의해왔는데, 이번 안 본부장의 미국 방문도 그 일환이라고 보여진다.

안 본부장은 또 인플레이션 감축법(IRA)상 한국산 전기차에 대한 보조금 차별 문제가 내달 한미 정상회담 전에 진전될 수 있는 부분이 있는지를 묻는 말에는 "계속 지금 협의하는 상황"이라면서 "최대한 협의를 할 수 있는 부분은 협의할 생각"이라고 밝혔다.

그는 일각에서 반도체지원법은 '제2의 IRA'라는 지적이 나오는 것에 대해서는 "(반도체법이) 우리 기업에 대해서만 불이익을 주는 것은 아니고 사실 미국 기업들도 똑같은 제한을 받기 때문에 좀 다르다"라고 말했다.

이어 "이게 좀 과도하게 투자 정책에 안 좋은 선례를 남기는 상황이기 때문에 그 부분에 대해 집중적으로 협의를 하겠다"면서 "그래서 양국이 반도체뿐 아니라 중요한 첨단 산업의 공급망 구축을 같이하는 상황에 큰 장애가 되지 않도록 이번에 문제를 잘 해결하도록 협의하겠다"고 말했다.

<저작권자 ⓒ KG뉴스코리아, 무단 전재 및 재배포 금지>

경제 / 조봉식 기자 다른기사보기