인공지능(AI) 반도체 선두주자인 엔비디아는 내년과 2026년에 차세대 인공지능(AI) GPU(그래픽 처리장치)를 각각 출시할 계획이라고 중앙통신과 연합보(聯合報) 등이 3일 보도했다.

매체에 따르면 타이베이를 방문 중인 엔비디아 젠슨 황(黃仁勳) 최고경영자(CEO)는 전날 자녁 대만대학교에서 열린 강연회에 참석해 생성 AI가 모든 산업에서 커다른 기회를 가져다주는 '신산업혁명'이라고 밝혔다.

황 CEO는 엔비디아가 세계 시장의 80%를 차지하는 AI 반도체의 성장성을 강조하며 차세대 데이터센터가 대량 데이터에서 가치를 생성하는 'AI 팩토리'가 된다고 전망했다.

그러면서 황 CEO는 올해 내로 본격 출하를 시작하는 GPU 블랙웰(Blackwell) 등 최신 제품과 협업 진행 상황을 소개했다.

황 CEO는 블랙웰에 이어 2025년에는 차세대 AI GPU '블랙웰 울트라', 2026년에는 '루빈(Rubin)'을 각각 투입할 예정이라고 설명했다.

6세대 고대역폭 메모리(HBM)칩 HBM4 8개를 장착하는 루빈 경우 내년 4분기에 양산에 들어간다. 황 CEO는 SK하이닉스에 AI 가속기에 들어가는 HBM4 주문이 2025년까지 꽉 찼다고 전했다.

그는 이들 차세대 GPU의 성능과 사양 등에 관해서는 더이상 자세히 언급하지 않았다.

다만 황 CEO는 세계 최대 전자기기 위탁제조사인 대만 훙하이 정밀과 공장 스마트화에서 협력하고 있다고 전했다.

생산라인을 가상공간에서 재현하는 '디지털 트윈'의 구축에 엔비디아의 제품을 활용하고 로봇팔(암) 배치를 효율화하는 작업을 진행 중이라고 한다.

대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 반도체 수탁생산사 TSMC(臺灣積體電路製造)의 3나노미터(nm) 반도체가 쓰인다고 관측했다.